12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反应 ，DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装玻璃基板的样品验证。DNP将加速本钱出资，在2026财年开端小规划出产玻璃基板，在2027财年开端全面投产，估计到2030年玻璃基板先进封装事务出资发展到约20亿美元的规划。

  DNP 可代替传统树脂基板的TGV玻璃芯基板，可完成更高功率和更大面积化。高密度TGV技能可供给比现有产品更高功能的半导体封装。DNP 大面积化的510x515mm的TGV玻璃芯基板，使用于下一代——服务器中高功能设备（CPUGPUs ）的先进封装基板商场，估计到2030年出资将到达20亿美元。

  为处理数据中心耗电量添加这一全球社会问题，DNP 供给共封装光学基板，其间的光波导可完成高速信息处理和节能。DNP 具有聚合物光波导的玻璃配线基板，这是需求节能和高功能的下一代数据中心所必需的。

  DNP以半导体相关工作为首要工作范畴，使用微加工技能、精细涂布技能等自主研制的核心技能，供给用于制作半导体微细电路图画的母版光掩模，并供给新一代半导体封装资料。

  根据《半导体封装玻璃基板技能与商场白皮书2024》调研，2024年DNP已于与多个客户正在对接，对进步封装良率和优化玻璃基制作的完好进程和玻璃基板样品做验证。一起，根据玻璃芯板并行开发从头分发层（RDL）中间件和其他有关技能，根据商场预期和各公司的需求，DNP将加速本钱出资，在2026财年开端小规划出产玻璃基板，在2027财年开端全面投产，估计到2030年玻璃基板先进封装事务出资发展到约20亿美元的规划。DNP的方针是引领下一代AI芯片的CPU /GPUs的先进封装基板产业化。

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